最新动态-热封装

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	恭喜彭嘉乐荣获第22届国际电子封装技术会议（22nd Electronics Packaging Technology Confere...	2022-04-21

	恭喜周姝伶同学被评为2020至2021学年度“华中科技大学三好研究生标兵”	2021-12-31

	TPL实验室于2021年12月21日举办冬至饺子宴	2021-12-28

	TPL成员于2021年12月4日-5日在九真山进行年度工作汇报	2021-12-07

	祝贺蓝威、邢冠英，赵伟贤，向霖屹和廖唯唯5位同学分别获得TPL实验室2021年年度“突出贡献奖...	2021-12-07

	罗小兵教授获得JEP Associate Editor Service Award（JEP副编辑服务奖）	2021-10-31

	恭喜任学成和席望荣获2021年研究生国家奖学金	2021-10-21

	TPL实验室于2021年9月10日与热科学与工程实验室举办篮球友谊赛	2021-09-10

	恭喜向霖屹荣获第二届热与流体动力学国际研讨会（The Second International Symposium on The...	2021-08-03

	国际权威期刊刊发实验室团队热伪装技术综述论文	2021-06-18

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