最新动态-热封装

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	TPL成员于2023年3月18日-19日在仙岛湖进行年度工作汇报	2023-03-20

	祝贺彭嘉乐、邢冠英，万子敬，张信峰和范义文5位同学分别获得TPL实验室2022年年度“突出贡献...	2023-03-20

	悉尼大学Chengwang Lei教授于3月14日应罗小兵教授的邀请来TPL实验室交流并做报告	2023-03-15

	祝贺TPL实验室成员程焱华结束了五年的博士研究生学习，完成博士答辩	2022-12-13

	恭喜赵伟贤、杨烜、向霖屹和王兆宸荣获2022年研究生国家奖学金	2022-11-07

	祝贺TPL实验室成员王宇君、赵怡婷、刘一达、任学成、江鑫结束了硕士研究生学习，完成硕士答辩	2022-05-20

	祝贺TPL实验室成员蓝威、周姝伶结束了五年的博士研究生学习，完成博士答辩	2022-05-20

	恭喜彭嘉乐荣获第22届国际电子封装技术会议（22nd Electronics Packaging Technology Confere...	2022-04-21

	恭喜周姝伶同学被评为2020至2021学年度“华中科技大学三好研究生标兵”	2021-12-31

	TPL实验室于2021年12月21日举办冬至饺子宴	2021-12-28

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