概述：封装与热管理实验室对LED与IC封装中涉及热、流体和光的基础问题开展理论研究，在对物理机制理解的基础上，对LED与IC封装中散热技术、光学模块和工艺进行优化与研发，已成功研制微型泵和多款高端LED照明产品。