LED封装工艺线：

• 1. WT-2330超声波金丝球焊机

• 用于LED封装中引线键合

• 2. TYR1080台式无铅回流焊机

• 用于实现LED封装贴片工艺

• 3. XYZ-06 LED真空箱

• 用于去除LED荧光粉胶中气泡

• 4. HKD-220DJ精密点胶机

• 用于封装过程荧光粉胶涂覆

• 最小点胶直径0.5mm

• 5.LS·VO20真空加热腔

• 用于真空及加热

• 6.真空分子泵

• 用于获取高真空

LED检测设备：

• 1. HEO-200 LED热电综合分析系统

• 用于快速精确地对LED热阻、LED结温以及LED电性能参数进行分析测量

• 2. T3Ster热阻测试仪

• 用于测量半导体器件的结温、接触热阻、热容、导热系数等

• 3. LED620光强分布测试仪

• 用于LED的光强分布测试（光强随正向电流变化曲线、正向电流随正向电压变化曲线，光强随时间变化曲线，及光束角、光通量、电性能参数的测试）

• 4. ATA-1000 LED 自动温控光电分析测量系统

• 用于LED在不同温度下的光学特性测试（光通量、色温、I-V曲线等）

• 5. 荧光分光光度计

• 用于测量荧光材料的激发光谱和发射光谱

流动与热测试设备：

• 1. FLIR SC620便携式红外热像仪

• 用于测量物体的温度场

• 2. PHOTRON SA2高速摄像机

• 用于捕捉高速现象

• 每秒高达12,0000帧

• 3. HFM-4B高精度热流计

• 用于热量的精确测试

• 传感器工作温度范围-180~200℃，热流量程0~7000W/m²

• 4. Kethley 2700 数据采集系统

• 用于数据采集

• 5. TC3000导热系数测量仪

• 用于各种材料的导热系数测试

• 6. SJ400表面粗糙度测试仪

• 用于测量材料表面粗糙度

• 7.CAP 2000+椎板粘度计

• 用于测量和分析流体的粘度特性

• 8. KRUSS接触角测量仪

• 用于测量流体的接触角、表面张力等

• 9. 激光闪射法导热仪

• 用于测量热扩散系数和导热系数

• 测量温度范围：-100℃到500℃

  导热系数测量范围：0.1 W/(mK)到2000 W/(mK)

• 10. 旋转流变仪MCR302

• 用于测试流体粘度等基础物性

其他设备

• CK-300显微镜

• 用于微结构观测

• 微泵综合测试台

• 用于微泵研发和水力性能测试

• LED在线热可靠性测试系统

• 用于测试LED的加速老化衰减

• DELL PowerEdge R720高性能服务器

• 用于进行大型科研计算和分析

• CSZ台式高低温试验箱

• 用于LED、微泵的可靠性实验