2022年4月21日，收到国际电子封装技术会议（Electronics Packaging Technology Conference）组委会通知，彭嘉乐同学2020年在该会议上的报告论文“Thermal Management of the High power Electronics in High Temperature Downhole Environment”获得第22届国际电子封装技术会议（22nd Electronics Packaging Technology Conference）最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）。