最新动态-热封装

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	课题组成员参加在中国哈尔滨举办的第18届电子封装技术国际会议（2017年...	2017-08-21

	美国中佛罗里达大学教授Ranganathan Kumar于7月10日访问TPL课题组	2017-07-10

	罗小兵教授于5月31号应邀访问中佛罗里达大学机械与航天工程系并做特邀...	2017-06-08

	罗小兵教授和TPL成员谢斌于5月30日至6月2日在美国奥兰多参加第十六届IT...	2017-06-08

	祝贺TPL实验室成员段斌和胡锦炎结束了五年的博士研究生学习，完成博士...	2017-05-24

	祝贺TPL实验室成员黄梦宇结束了三年的硕士研究生学习，完成硕士答辩	2017-05-24

	TPL成员马预谱于3月26日至3月30日在韩国济州岛参加第一届亚洲热科学会...	2017-04-01

	恭喜段斌获得第6届国际微纳技术会议“Student Presentation Award”	2017-03-22

	TPL成员段斌于3月19日至3月22日在日本福冈参加第6届国际微纳技术会议	2017-03-20

	祝贺TPL实验室成员袁超结束了五年的博士研究生学习，完成博士答辩	2017-02-26

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