首页
最新动态
研究内容
LED封装及应用
电子器件热管理
微纳传热计算
人员
老师
学生
博士研究生
硕士研究生
毕业生
研究成果
杂志文章
授权专利与申请
应用产品
书籍及会议文章
实验室设备
English Version
最新动态
您当前的位置:
首页
>
最新动态
>
正文
罗小兵教授和TPL部分成员于10月27日到10月29日在苏州参加2017年中国工程热物理年会传热传质分会
日期:2017-10-30 16:15:26 人气指数:
【
小
中
大
】
上一条:
恭喜周姝伶荣获2017年中国工程热物理学会传热传质分会“王补宣-过增元青年优秀论文二等奖”
下一条:
恭喜课题组成员谢斌获得第18届国际电子封装大会杰出论文奖
【
返回
】【
关闭
】
9
投一票
版权所有:热封装实验室(TPL) 地址:武汉市华中科技大学能源学院动力楼615房 电话:027-87542618
总访问量:
今日访问: