恭喜课题组成员谢斌获得第18届国际电子封装大会杰出论文奖-热封装

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恭喜课题组成员谢斌获得第18届国际电子封装大会杰出论文奖

日期：2017-08-21 08:34:05 人气指数：【小中大】

上一条：罗小兵教授和TPL部分成员于10月27日到10月29日在苏州参加2017年中国工程热物理年会传热传质分会
下一条：课题组成员参加在中国哈尔滨举办的第18届电子封装技术国际会议（2017年8月16日-8月19日）

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