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课题组成员参加在中国哈尔滨举办的第18届电子封装技术国际会议(2017年8月16日-8月19日)
日期:2017-08-21 08:31:31 人气指数:
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恭喜课题组成员谢斌获得第18届国际电子封装大会杰出论文奖
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美国中佛罗里达大学教授Ranganathan Kumar于7月10日访问TPL课题组
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