最新动态-热封装

最新动态您当前的位置：首页 > 最新动态

	课题组成员参加在中国成都举办的第15届电子封装技术国际会议（2014年8...	2014-08-18

	罗小兵教授和袁超博士生参加在日本京都举办的第15届国际传热大会（2014...	2014-08-17

	祝贺马金龙同学的文章在 PHYSICAL REVIEW B 杂志上发表	2014-07-15

	欢送毕业生Biem回国和牛津大学学生陆肖楠来TPL暑期学习	2014-07-08

	美国普渡大学阮修林教授于2014年6月11日至6月12日访问了本课题组，并作...	2014-06-12

	实验室博士生胡锦炎和段斌在美国奥兰多市举办的2014年ITHERM国际会议上...	2014-06-05

	祝贺TPL实验室成员王依蔓结束了两年的硕士研究生学习，完成硕士答辩	2014-05-26

	祝贺TPL实验室成员毕恩结束了三年的博士研究生学习，完成博士答辩	2014-05-18

	香港科技大学的S.W.Ricky Lee教授于2014年5月6日访问了本课题组，并作...	2014-05-07

	美国佐治亚理工学院的Yogendra Joshi教授于2014年4月29日到5月3日访问...	2014-05-03

共206条 16/21