实验室博士生胡锦炎和段斌在美国奥兰多市举办的2014年ITHERM国际会议上做口头报告（2014年5月27日-2014年5月30日）-热封装

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实验室博士生胡锦炎和段斌在美国奥兰多市举办的2014年ITHERM国际会议上做口头报告（2014年5月27日-2014年5月30日）

日期：2014-06-05 10:32:03 人气指数：【小中大】

上一条：美国普渡大学阮修林教授于2014年6月11日至6月12日访问了本课题组，并作了主题为“Engineering Thermal Transport at the Nanoscale: A Multiscale Multiphysics Simulation Approach”的报告
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