2020年12月3日，收到第22届国际电子封装技术会议（22st Electronics Packaging Technology Conference）组委会通知，夏璞真同学2019年在该会议上的报告论文“A new substrate for realizing hemispherical encapsulant layer to enhance light efficiency of light-emitting diodes（一种可实现半球形封装层的新型基板及其在提高LED光效上的应用）”获得第21届国际电子封装技术会议（21st Electronics Packaging Technology Conference）最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）。