谢斌，江西赣州人，华中科技大学机械科学与工程学院讲师。2014年6月获得华中科技大学热能与动力工程专业学士学位，2019年6月获得华中科技大学工程热物理专业博士学位；2019年7月起在华为技术有限公司（武汉研究所）担任工艺研发高级工程师（电子封装）；2020年5月回到华中科技大学开展博士后研究工作；2022年6月加入华中科技大学机械科学与工程学院。以第一/通讯作者在Advanced Functional Materials、Chemical Engineering Journal、Optics Express、Journal of Electronic Packaging等权威期刊发表论文13篇（1篇入选ESI高被引论文），第一/第二作者授权中国发明专利4项、实用新型专利2项，共同出版中文专著1部（排名3）。主持国家自然科学基金委青年基金项目、中国博士后科学基金委面上项目、企业委托研发项目等。获得第18届电子封装国际会议ICEPT Outstanding Paper Award，2013年本科生国家奖学金，2015年硕士生国家奖学金，2018年博士生国家奖学金，2018年华中科技大学三好研究生标兵等荣誉。主要研究领域为柔性电子器件与集成、能源转换与利用、先进热管理技术等。电子邮箱：binxie@hust.edu.cn.