TPL同学参加在大连举行的为期4天的第十四届电子封装技术国际会议-热封装

最新动态您当前的位置：首页 > 最新动态 > 正文

TPL同学参加在大连举行的为期4天的第十四届电子封装技术国际会议

日期：2013-08-14 17:02:36 人气指数：【小中大】

上一条： TPL同学于7月28日~8月9日参加2013年上海交通大学“可持续能源”国际优秀大学生夏令营
下一条：罗小兵教授于7月29日应邀在上海交通大学为来自国内外的学生讲授LED课程

【返回】【关闭】