首页
最新动态
研究内容
LED封装及应用
电子器件热管理
微纳传热计算
人员
老师
学生
博士研究生
硕士研究生
毕业生
研究成果
杂志文章
授权专利与申请
应用产品
书籍及会议文章
实验室设备
English Version
最新动态
您当前的位置:
首页
>
最新动态
>
正文
博士生马金龙结束在香港一个学期(2013.02.25-2013.08.23 )的交流学习回到TPL
日期:2013-08-25 22:46:24 人气指数:
【
小
中
大
】
上一条:
TPL同学参加在上海举行的为期10天的第一届国际声子与热能大会和培训
下一条:
祝贺Bimrew Tamrat Admasu(毕恩)同学的文章在ENERGY CONVERSION AND MANAGEMENT杂志上发表
【
返回
】【
关闭
】
9
投一票
版权所有:热封装实验室(TPL) 地址:武汉市华中科技大学能源学院动力楼615房 电话:027-87542618
总访问量:
今日访问: