热封装

　　热封装实验室（TPL）隶属于华中科技大学能源与动力工程学院，现有教授2名，副教授2名，博士后1名，博士和硕士研究生40名，导师为罗小兵教授。实验室致力于研究半导体照明和集成电路中存在的传热、流动等科学问题，这是一个涉及传热、流动、材料、物理和光学等多门学科交叉的研究领域。通过对物理机制的探求和理解，期望为封装工艺和器件设计提供指导。实验室的发展目标是培养优秀的学生，同时与学术界和工业界的同仁朋友建立良好的合作关系和广泛的联系。我们诚挚希望得到世界各地朋友的意见和建议。